임베디드 스터디 - 전원 관리 하드웨어
임베디드 스터디 - 전원 관리 하드웨어
전원 관리 장치
- 임베디드 시스템을 보면 배터리나 어댑터는 보통 5V 또는 12V 를 공급하는데, 실제 SoC나 주변 IC들은 1.8V, 3.3V 등 다양한 전압을 요구함
- 이 때, 단순 저항 회로 구성으로 전압을 낮추면 다음 문제가 발생함
- 옴의 법칙에 의해, 입력 부하가 바뀌면 저항 측 부하도 바뀌기에 출력 전압에 변동이 생김
- 입력 부하가 높아지면 저항에서의 전력 손실도 선형적으로 증가함
- 따라서 별도의 전원 관리 하드웨어를 사용해 각 모듈에 전원을 공급함
LDO (Low Drop-Out) 레귤레이터
- 출력 전압의 피드백 제어를 통해 출력 전압을 일정하게 유지함
- 출력 노이즈가 작음
- 전압 변동이 작은 회로에서 사용
- 전압 차이가 크거나, 부하 전류가 크면 효율이 좋지 않음
DC-DC 스위치 컨버터
- 회로 구성 방식에 따라 종류가 다름
- 비절연형 : 입력과 출력이 연결되어 있음
- Buck
- Boost
- Buck-Boost
- Cuk
- 절연형 : 입력과 출력이 전기적으로 분리되어 있음
- Flyback
- Forward
- Full-Bridge
- 비절연형 : 입력과 출력이 연결되어 있음
Buck : 강압용
- 스위치가 고속으로 ON/OFF를 반복하며 인덕터에 에너지를 저장/방출
- 스위치 ON : 인덕터에 에너지 저장, 부하에 전류 공급
- 스위치 OFF : 인덕터에서 에너지 방출, 다이오드 환류(Freewheeling)를 통해 부하에 전류 공급, 캐패시터가 출력 리플 평활
- $V_{out} = D \times V_{in}$
- D : 듀티 사이클
Boost : 승압용
- 스위치가 고속으로 ON/OFF를 반복하며 인덕터에 에너지를 저장/방출
- 스위치 ON : 인덕터에 에너지 저장, 부하에 전류 공급
- 스위치 OFF : 인덕터에서 에너지 방출, 인덕터의 역기전력이 $V_{in}$ 에 더해져 $V_{out}$으로 출력되어 승압됨
- \[V_{out} = \frac{V_{in}}{1-D}\]
- D : 듀티 사이클
Buck-Boost : 강압-승압용
- 두 가지 종류가 있음
- 반전형 Buck-Boost : 회로가 단순함
- 4스위치 Buck-Boost : 극성 반전 없이 넓은 입력 전압을 커버함
Cuk
- Buck, Boost, Buck-Boost와 달리 커패시터를 에너지 매개원으로 사용함
- 입출력 전류가 모두 연속적이라 리플이 적음
- 스위치에 부하되는 전류가 큼
전원 출력 방식
- 자주 사용되는 두 가지 방식이 있음
- PWM(Pulse Width Modulation)
- PFM(Pulse Frequency Modulation)
| PWM | PFM | |
|---|---|---|
| 주파수 | 고정 | 가변 |
| 펄스 폭 | 가변 | 고정 |
| 강점 | 중·고부하, 출력 안정성 | 경부하, 효율 |
| 약점 | 경부하 시 스위칭 손실 | 고부하 시 출력 리플 큼 |
PMIC (Power Management IC)
- LDO, DC-DC, 배터리 충전회로, 전원 시퀀싱을 하나로 합친 IC칩
- Power Sequencing : 코어 셀부터 IO셀까지 순서대로 전원을 인가/차단하는 동작
- 동시에 전체 셀에 전원을 인가하는 경우, IO핀 CMOS의 기생 다이오드 구조에 의해 전원 레일에 역류하는 현상이 발생함
- 이 상태가 지속되면 Latch-Up, CMOS의 기생 사이리스터가 트리거되어 과전류 발생
- 전원 시퀀싱의 순서는 다음과 같음
- 전원 인가 : 코어 전압 → 아날로그 전압 → I/O 전압
- 전원 차단 : I/O 전압 → 아날로그 전압 → 코어 전압
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